2024年12月23日-12月27日 ，销售运营部组织召开了2024年年终销售集会 ，本次销售集会由OBM产品市场计划集会、OBM产品库存超期积压产品计划剖析及2025年终版销售计划集会、内勤述职集会、销售述职事情总结及市场洞察集会、年度质量问题交流集会、封装技术培训交流集会、CRM演示及培训集会、市场洞察报告及OBM制度流程治理培训集会等组成。主要参会人员有公司经营班子、关联公司特邀人员、全体销售、客服、产品技术部、票鹄胛理部和封装技术部等相关人员 ，共计400余人次加入。
此次销售集会议程安排充分 ，取得了良好的效果� ＜崞诩� ，公司领导与销售人员针对OBM在研品、新产品、量产产品市场计划、OBM产品库存超期积压产品计划剖析、2025年终版销售计划、2024年全年外部客户异常反响情况及客户“声音”、新封装产品和多种粘片质料工艺、CRM系统功效、市场洞察报告和OBM制度流程治理进行了培训交流和深入讨论 ，同步销售人员针对2024年销售指标完成情况、市场洞察和2025年销售目标和计划进行了总结汇报和剖析说明� ；岢∑杖攘� ，与会人员积极互动 ，碰撞出许多新的思想火花 ，为新的一年各项事情顺利开展提出了具体指导意见。
关关难过关关过 ，前路漫漫亦灿灿。为更好安排2025年斗争目标 ，肖总强调：“列位销售应熟练掌握产品知识和应用领域 ，以确保敏锐捕获商机信息 ；质量第一 ，我们将一如既往 ，守住质量红线 ，筑牢宁静底线 ； 2025年我们仍将面临较大的压力和挑战 ，各人仍需再接再厉、稳扎稳打 ，坚定信心 ，为永利集团成为功率半导体行业领跑者继续添砖加瓦！”
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