1. 电性能测试：FT、O/S测试；
2. 外观检查：40X显微镜检查；
3. SAM检测：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查；
4. X-ray检测：检查焊线质量, 芯片粘接质量等；
5. Decap剖析：100-1000X显微镜检查芯片外貌质量等；
6. 弹坑试验：检查金球焊接质量；
7. 断面检测&SEM/EDX平剖析：主要来检查样品的外貌和身分等。
1. 电性能测试：FT、O/S测试；
2. 外观检查：40X显微镜检查；
3. SAM检测：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查；
4. X-ray检测：检查焊线质量, 芯片粘接质量等；
5. Decap剖析：100-1000X显微镜检查芯片外貌质量等；
6. 弹坑试验：检查金球焊接质量；
7. 断面检测&SEM/EDX平剖析：主要来检查样品的外貌和身分等。
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